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【回流焊使焊膏熔化并形成表面贴装连接】埋孔位于内部而不直接连到外部表面,绝缘基材提供机械支撑与电气隔离

· 来源:砚溪百科观察 · 作者:秦知桐
责任编辑:马庭茉 · 二审:邹知原 · 三审:范思屿

笔记摘要

印制电路板

回流焊使焊膏熔化并形成表面贴装连接

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印制电路板用于承载并连接电子元件

印制电路板用于承载并连接电子元件。铜箔走线形成电路板上的导电路径。绝缘基材提供机械支撑与电气隔离。双面板在基材两侧布置导电图形。多层板通过叠层结构形成多个布线平面。通孔过孔连接贯穿板厚的多个铜层。盲孔连接表面层与部分内部导电层。埋孔位于内部而不直接连到外部表面。

笔记类型说明

来源:砚溪百科观察

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