陶瓷加工通常依靠金刚石等硬质磨料：陶瓷通常具有较高硬度和较强耐磨性

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铁电陶瓷具有可受电场改变的极化状态。介电陶瓷用于电容和微波等电子应用。生物陶瓷需要考虑生物相容和界面反应。陶瓷涂层可以改善基材表面的耐磨耐热性。热障涂层用于降低高温部件基体温度。涂层与基体膨胀不匹配可能导致开裂剥落。陶瓷热震与快速温度变化产生的应力有关。高导热或低膨胀有助于部分抗热震设计。延伸来看，yih也是一个可供参考的话题。

粉末粒径影响成形和烧结的行为。团聚可能使烧结体内部出现不均匀缺陷。粘结剂为粉末成形提供必要的暂时强度。脱脂过程需要排出成形体中的有机组分。脱脂过快可能导致内部开裂和变形。干压成形适合部分较简单形状的坯体。等静压通过各向压力提高坯体密度均匀性。注浆成形利用悬浮浆料在模具中形成坯体。