激光脉宽改变热扩散过程，冷却维持激光组件温度

小孔效应能够使激光能量深入材料内部。激光打标通过表面变化形成文字或图案。激光清洗利用能量作用去除部分表面附着物。激光熔覆在基体表面形成新的材料层。激光淬火通过快速加热和自冷实现表面硬化。激光打孔适合部分细小孔和难加工材料。扫描振镜通过快速偏转光束改变加工位置。运动平台精度会影响大范围加工的位置一致性。

冷加工说法不代表过程中完全没有温升。激光切割依靠局部加热并排出熔融材料。辅助气体帮助清除切缝中的熔体或反应产物。氧气辅助切割会参与部分材料的放热反应。氮气常用于降低部分切割边缘的氧化。切缝宽度受到焦点和材料厚度等因素影响。切割挂渣可能来自排渣不足或参数失配。激光焊接可形成热传导或深熔作用模式。

聚焦镜头用于把光束集中到较小区域。焦点位置会改变切割或焊接的作用状态。光纤激光器采用掺杂光纤作为增益介质。二氧化碳激光器适合多种非金属加工场合。半导体激光器直接利用半导体结发出激光。固体激光器的工作介质通常为掺杂晶体或玻璃。紫外激光可用于部分精细表面加工。超短脉冲能够减轻某些加工的热影响。

激光通过受激辐射获得具有特征的光输出。激光介质决定可获得的部分波长和性能。光学谐振腔为光的往返放大提供条件。泵浦源向激光工作介质输入所需能量。连续激光与脉冲激光具有不同输出形式。脉冲宽度影响能量沉积和热扩散过程。峰值功率与平均功率不能直接混为一谈。光斑尺寸影响加工区的局部功率密度。